火箭湖来袭!Intel11代ESCPU超前评测

Intel 移动端的 10nm Tiger Lake 低压处理器已经发布了一段时间,搭配 Xe 核显的同时大幅度增加的单核性能确实让人比较眼馋,不过因为 10nm 高频性能不佳,所以我们暂时看不见标压的移动端 CPU 上市。

不过我们可以先看看桌面级的“Tiger Lake”处理器,就是传闻已久的 Rocket lake 处理器,同样搭配了 Xe 核显,只不过为了突破高频,所以退一步采用了 14nm Pro Max Plus Edge 工艺,最近逛闲鱼的时候看到了这些 CPU,冒着被骗的风险全买了回来,今天就一起来看看。

▲打开快递,还真是 CPU,心里的石头算是落了地。三颗 CPU 的顶盖是一样的,相对于第十代 CPU 来说长了一点,窄了一点,总体面积还是大了一丢丢,散热性能应该是有提升的。

▲背部的电容也和第十代处理器完全不一样,至少能确认架构是改动过了,不再是马甲了,不过这些是 ES 处理器,QS 上可能还会改动。

▲首先是顶盖标称频率最高的 QV1K,八核 16 线W,从 TDP 来看应该是不锁倍频,闲鱼售价 2100 元,个人猜测为 11700K 或 11900K 的 ES 不显版。

▲顶盖丝印 QVTE,八核 16 线W,锁倍频,闲鱼售价 1600 元,个人猜测为 11900 的 ES 不显版。

▲顶盖丝印 QV1J,八核 16 线W,锁倍频,闲鱼售价 1300 元,个人猜测为 11700 的 ES 不显版。

这些 ES 处理器的频率都很低,应该和正式版有相当大的差距。通过 CPU-Z 观察,指令集中多了 AVX512F,也就是在 X299 上才能看见的 AVX3,应该在正式版上也不会移除,喜欢烧机的朋友需要注意了,这个是会让你 CPU 热量爆炸的指令集,记得烧机前关掉 AVX3。

顺带一提,还有一张 B560 主板,主板上啥都没写,绿色的 PCB,个人猜测应该是某个 OEM 的测试样品,此主板 700 元,所以本次测试一共花费 5700。

以上主板 CPU 均为自购,与任何厂家无关,没有 Intel 赞助,Intel 也不可能赞助,特此声明。

▲只跑这三颗 CPU 有点单调了,所以我们邀请 AMD 来一较高下,顺便对比一下同为八核的 9900K 和 10700K。

▲主板为华擎即将推出的 B550 Taichi Razer Edition,拥有雷蛇雷云 RGB 系统加成,可以用来和其他雷蛇外设进行 RGB 同步。

▲由于没有找到核显驱动,所以用一张 6800XT Taichi 作为亮机卡,不过本次测试也没有安排游戏评测,因为 CPU 性能仍然不完整,这个阶段根据经验来看肯定是无法打过 AMD 的。

▲我使用的这两条的规格为 XMP 3600 C17-19-19-39,属于那种延迟中规中矩的 3600 频率的条子。

▲它顶部的金属特别像是皇冠,搭配独家设计的五段式超广角 RGB 灯效让它无时无刻散发出王者的气息,当然插满食用更加。

▲测试 SSD 为大华 C900 ,这款 SSD 性价比非常不错,TLC 颗粒,1T 容量仅有 700 元不到,缓内速度写入也能达到 1800MB/s。

▲散热器为超频三凌镜GI-CX360 一体式水冷,三把 12cm 风扇均为九片扇叶,可以有效提高风量,总体风量可达 72CFM。

▲冷排采用了 12 根低流阻水道,搭配三把 12cm 风扇,可以更加快速的带走热量。

▲冷头的柔光罩可以 360 度自由旋转,可以适用于各种角度的安装方式,无时无刻保持 LOGO 永远正对使用者。

▲电源则是安钛克的 HCG-X1000,提供长达十年的换新服务,十年换新和十年保的意义还是有很大差距的。

相比于自家的 HCG 系列,HCG-X 能够提供更好的电气性能,提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量,减少风扇转速带来的噪音。

▲相比于自家的 HCG 系列,HCG-X 能够提供更好的电气性能,提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量,减少风扇转速带来的噪音。

▲琳琅满目的输出口,单路 12V 的功率可达 996W,整体最高功率可达 1000W,附以 80 PLUS 金牌认证,可谓是高端必选之一。

▲AVX 负载更重的 Cinebench R20,跑三圈取平均值,结果如图。

▲DX12 2K 游戏性能测试的 3DMark TS,跑三圈取平均值,结果如图。

▲DX12 4K 游戏性能测试的 3DMark TSE,跑三圈取平均值,结果如图。

▲DX11 4K 游戏性能测试的 3DMark FSE,跑三圈取平均值,结果如图。

除了在 Intel 传统优势项目 Time Spy 中,11900K ES 领先 5800X 以外,剩余项目全部被 5800X 按倒在地,而且在 AMD 传统优势项目 FSE 中,这个差距将近有 6000 分,图片加载器的三个项目 AMD 领先幅度也是非常的大。

不过 AMD 的领先我是一开始就料到了,这对于性能不完整的 Intel 还是有一定的不公平存在,等后续我能买到 QS 版本的 CPU 再来做对比吧。

▼三个测试项目均用 AIDA64 勾选 FPU 进行十分钟烧机测试,不过因为 Intel 11 代处理器新加入了 AVX3 指令集,所以这次测试中也专门加入了 AVX3 的烧机测试。

▲温度测试中,5800X 也是毫无意外的最高,毕竟在目前的 Ryzen 5000 中,最积热的还是 5800X,几乎没有超频空间。

▲频率测试中,这些 CPU 无论是跑 SSE 还是 AVX2,频率都是一样的,所以看来这块 OEM 主板并没有设置 AVX Offset,而且在跑 AVX3 时,供电散热块烫到起飞,我不得不拿一个风扇让它抗住不降频。

▲温度测试中我们就能直观的看出新设计的顶盖那优秀的散热效能了,11900K ES 和 9900K 功耗均在 180W 附近,但是温度上 11900K ES 却低了八度,同样的事情也发生在 11700 ES 和 10700K 上,两者同为 160W,11700 ES 却低了三度,果然 Intel 的科技是以磨 Die 和换顶盖为本。

PS.综合上面的烧机数据来看,正式版处理器不建议尝试用 P95 第二项对 AVX3 进行烧机,如果板厂像这块 OEM 主板一样没有设置 AVX Offset 的话,否则你很有可能会看见 CPU 300W 以上的功耗,然后伴随你主板放出的烟花一起原地升天。

▲Cinebench R15,关闭四核心并锁定频率 4G,跑三圈取平均值,结果如图。

▲Cinebench R20,关闭四核心并锁定频率 4G,跑三圈取平均值,结果如图。

▲Cinebench R23,关闭四核心并锁定频率 4G,跑三圈取平均值,结果如图。

▲CPU-Z 17.01.64 测试,关闭四核心并锁定频率 4G,跑三圈取平均值,结果如图。

架构大改的 11 代处理器同频性能提升非常明显,也是近几年来 Intel 提升最巨大的一次,R15 测试中相对于第十代处理有13% 的单核性能提升,R20/R23 更是提升了 17%。

不过 AMD 还是略有领先,R15 的差距为 10%,R20/R23/CPU-Z 差距仅有 4% 左右,也就是说,只要 Intel 在 QS 和正式版冲击一下频率或者在略微优化一下 IPC,那么在同核心方面超越 AMD 基本上没有问题。

根据目前的爆料来看,QS CPU 频率相对本次测试频率高一点,按照比例来看,以目前的 IPC 水平最多也只能打平 5800X,不过游戏性能倒是可以期待一下。

在生产力方面就是完完全全的弱势了,14nm 老旧的制程即使 Intel 疯狂的磨核心,改顶盖,也几乎不可能塞下 12 核心,更别提 16 核心了,在 14nm 下想要同时维持高频和高核心几乎是不可能的,多核调度良好的应用上 AMD 至少还会领先一年时间,直到 Intel 制程追赶上来。

综上所述 Intel 11 代的定位就非常明显了,专供游戏用户和非常温的超频爱好者,凭借超频非常成熟的 14nm,斩获高频记录应该是没什么问题,品牌号召力上 Intel 也是非常强,游戏厂商的优化肯定也不会怠慢,Intel 这代重回游戏之王的宝座也不是不可能。

最近 AMD 和 Intel 的故事让我想起一句话,三十年河东,三十年河西,前三十年,Intel 压的 AMD 喘不过气来,AMD 完全无力还手,这后三十年,AMD 奋力赶上,逼的 Intel 开始走性价比路线,不过目前 Intel 的处境要比前“三十年”的 AMD 舒服太多了。这次 11 代处理器提升虽然巨大,但是部分使用场景仍然未追上 AMD,Intel 目前几乎无法再次承受市场份额的重新洗牌,所以未来的 12 代 Alder Lake 处理器与 Zen4 之间的较量将会更加精彩。

PS.这些处理器将会在三月中下旬左右上市,QS 或正式版处理器我正在全力找渠道购买,届时会带来 Rocket lake 完整性能的评测,敬请期待。

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