Warning: Illegal string offset 'custom_css_post_id' in D:\wwwroot\msansan.cn\wp-includes\theme.php on line 1063

三星AMD合作移动GPU今年见?传三星下一代旗舰移动芯提前问世

芯东西1月25日消息,国外科技媒体PhoneArena称,三星和AMD合作的新一代移动GPU(图形处理器)可能提前在2021年的第二或第三季度推出。

根据之前的消息,三星与AMD将会在2022年推出双方联合研制的GPU,并应用于下一款三星旗舰产品。

当时双方宣布达成战略合作伙伴关系,作为这项协议的一部分,三星将获得AMD图形IP授权,并将其应用在移动平台,提供至关重要的高级图形技术和解决方案。

在跟AMD达成技术授权协议后,三星基于Arm架构的Exynos芯片,将会显著提升图形处理性能。

而在1月12日Exynos 2100发布会上三星除了发布新一代Exynos 2100芯片以外,还宣布与AMD的合作有了实质性的进展。

这次发布会上发布的Exynos 2100芯片,理论上CPU性能比高通骁龙888更好。

高通骁龙888采用的GPU图形处理器是自研Adreno 660 GPU,高通声称比前代处理器提升了35%的运行速度和20%的功耗。

三星LSI半导体业务总裁Inyup Kang确认,与AMD合作的下一代移动GPU会用于下一款旗舰产品,不过并没有明确是哪款产品。

根据冰宇宙的推特爆料,三星将在2021年第二或第三季度看到推出三星与AMD联合研制的GPU,将用于下一代“Exynos 2xxx”系列或下一代“Exynos 1xxx”系列处理器,三星的新品GPU发布会可能更改发布时间。

虽然这条推特的具体细节很少,但是它暗示了下一款Exynos芯片可能早于预期。

据报道,三星的下一款旗舰移动芯片在内部被称为Exynos 9925,除此之外,我们对它一无所知。

本次AMD与三星联合研发的GPU图形处理器被赋予了相当高的期待,因为之前泄露的消息表示,这款GPU处理器表现将好于高通Adreno GPU。

实际上,高通的GPU业务曾收购了AMD包括图形芯片在内的移动技术资产,与三星、AMD联合研制的GPU颇有渊源,体现了AMD作为PC端GPU研发龙头之一的技术实力。

目前三星半导体的部门包括存储芯片部门、S.LSI(大规模集成电路)部门和晶圆代工厂,S.LSI部门主要负责先进集成电路的设计。

三星最新推出的旗舰移动芯片Exynos 2100即是由三星半导体IC设计部门自主设计而成。此外,无论是Exynos 2100还是高通骁龙888,均由三星半导体Fab芯片代工部门负责生产,这不禁让人感概近年来三星半导体的野心之大与实力之强。

实用干货原创整理,转载请注明出处!本站所有资源均可以免注册下载,扫码支付更方便。
免责声明:因为源码和模板等程序的特殊性,安装或者部署的同时需要一定的技术知识,请自行安装调试,本站不能所有提供的资源都提供安装帮助的,如遇到相关问题请自行解决,本站不提供退款和相应的免费解答服务!
实用干货 » 三星AMD合作移动GPU今年见?传三星下一代旗舰移动芯提前问世

提供最优质的资源集合

立即查看 了解详情