AMD第三代霄龙EYPC型号规格曝光最高64核128线程

AMD基于ZEN 3架构的第三代EYPC霄龙处理器将于3月正式发布,根据videocardz曝光的霄龙7003系列完整型号,其中旗舰级型号为EYPC 7763,采用64核心128线W。

近年来,AMD在消费级桌面处理器市场大获成功,在服务器处理器市场同样表现也非常抢眼,基于ZEN 2架构的第二代EYPC霄龙服务器处理器(代号Rome)持续扩大市场份额,逐步蚕食Intel的市场。随着ZEN 3架构先后应用在桌面级与移动处理器市场,基于此的第三代EYPC也是时候发布了,按照AMD此前的产品路线年第三代EYPC霄龙(代号Milan)将正式发布。

AMD此前已经预告,第三代霄龙处理器命名为7003系列,已经开始大规模量产并出货给客户,计划在3月份正式发布。它仍然采用chiplet小芯片设计,每颗处理器内部最多八个CPU Die(7nm)、一个IO Die(12nm),支持八通道DDR4内存、256条PCIe 4.0通道。

根据videocardz曝光的霄龙7003系列完整型号,今后AMD所有EYPC处理器的命名规则将有所变化,采用四位数字加一位可选字母后缀共同组成命名。

第二个数字代表核心数量:2、3、4、5、6、7,分别对应8核心、16核心、24-28核心、32核心、40-56核心、64核心;

霄龙7003系列目前已知17款型号,其中双路13款、单路4款,包括3款64核心、1款48核心、4款32核心、4款24核心、4款16核心、1款8核心,基准频率2.0-3.7GHz不等,加速频率3.5-4.1GHz,热设计功耗155-280W。旗舰级型号为霄龙7763,采用64核心128线W。

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