AMD幻灯片曝光下一代Zen4处理器:16核双CCD

IT之家 6 月 5 日消息 AMD 目前的锐龙 5000、5000G 系列处理器采用的是 Zen 3 架构核心,台积电 7nm 工艺制造。据外媒 VideoCardz 消息,一位知名 YouTuber @Gamers Nexus 近日在视频中曝光了 AMD 内部的一系列幻灯片,展现了未来的 Zen 4 架构处理器信息。需要注意的是,此前 AMD 官方路线 架构的下一代为 Zen 3+,采用 6nm 工艺制造,但是又有消息称这一点处理器项目被终止,原因是与上一代差距过小。Zen 4 架构处理器预计于 2022 年发布。

这一系列幻灯片的日期为2020 年 3 月,因此其内容相比近期的爆料信息有所出入。这一代处理器确认将更换为 AM5 插槽,取消 AMD 祖传的 CPU 针脚,而是使用类似英特尔的触点设计。Zen4 核心将使用台积电 5nm 制程工艺,但是 IO 单元将依旧使用 7nm 工艺。

其它方面,这一代锐龙处理器的桌面版本 TDP 为 35W-105W,而最新爆料显示最大 TDP 为 120W,旗舰型号有望达到 170W。对于笔记本电脑使用的移动锐龙处理器,TDP 约为 35W-65W,与上一代产品相比变化不大。此外,这一代处理器搭载核显版本将升级为 Navi 2 GPU 架构。

另一张幻灯片可以看出,AMD Zen 4 处理器将采用多芯片封装设计,拥有 3 个 CCD,最高会集成两个 8 核处理单元,每个芯片具有 32MB L3 缓存。IO 单元部分,将包括内存控制器、互联单元、PCIe 通道、GPU 以及 USB 3.2 通道等部分。

从上图还可以看出,代号“拉斐尔”的处理器还会有AM4 接口版本,外媒预计其为低功耗 APU,依旧使用旧版插槽。外媒根据爆料信息制作了 AMD 后几代处理器的汇总:

IT之家此前报道,AMD Zen4“拉斐尔”桌面 CPU 将具备最高 28 条 PCIe 通道,支持 DDR5 内存。处理器的插槽更换为 AM5 LGA1718。此外,CPU 上盖也更改为独特的八爪造型,目的预计为了便于固定。

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